【未分类_FSI-150-03-G-D-AB-TR】封装/厂家_FSI-150-03-G-D-AB-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-150-03-G-D-AB-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-150-03-G-D-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、表面贴装式矩形夹层连接器（Board-to-Board, B2B），属于边缘型（Edge-mount）阵列，带金手指接触设计与防误插结构（AB = Asymmetric Keying），支持直角/垂直堆叠。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频信号（支持高达28 Gbps PAM4）低串扰传输需求；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜控制器等空间受限系统中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控板与显示模组、光学追踪板之间的轻薄化、可插拔式互连；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中实现多板快速对接与重复插拔（耐插拔≥50次），提升产线维护效率。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，带预镀锡焊盘（G = Gold over Nickel over Palladium over Copper，D = Pre-tinned SMT pads），支持回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、高I/O密度的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题