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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-10-L-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-10-L-D-TR价格参考。SAMTECFSI-145-10-L-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-10-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-10-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-145-10-L-D-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插接设计(L型),带扣锁结构和表面贴装(SMT)封装(-TR 表示卷带包装),适用于自动化贴片生产。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计; 2. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与主载板之间的垂直堆叠连接,满足高带宽、低延迟数据交换需求; 3. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携式超声主机、边缘AI检测终端)中实现可靠、可插拔的多层PCB堆叠; 4. 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换功能板接口,支持热插拔兼容设计(需配合系统级保护电路)。 该型号具备0.5 mm间距、145位(73×2)触点、3.0 mm堆叠高度,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准,适用于高可靠性、小体积、高频信号传输要求严苛的板对板垂直互连场景。