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  • 型号: FSI-145-10-L-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-10-L-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-10-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-145-10-L-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-10-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-10-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-145-10-L-D-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型(Edge-mount)阵列,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板扩展:用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(经合理布局与阻抗控制)。  
• 通信设备:在5G基站基带板、射频单元(RRU)或光模块载板中,实现多层PCB间的可靠信号与电源连接,满足高插拔寿命(≥500次)和EMI抑制需求。  
• 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、智能传感器节点或FPGA加速卡中,提供稳定、抗振动的板级堆叠方案,L(Low Profile)结构适配≤8mm超薄间距设计。  
• 医疗电子设备:如便携式影像终端或内窥镜处理模块,利用其无卤、RoHS合规材料及高可靠性接触系统,保障长期运行安全性。  

该型号为145位(2×72.5排)、0.8mm间距、直角插接、带定位柱与防误插设计,D(Dual-Contact)触点提升信号完整性,P(Press-Fit)选项支持无焊压接装配,适用于对热应力敏感或需免焊接工艺的场景。整体兼顾高速性、小型化与可制造性,广泛见于高端嵌入式与数据中心互连领域。
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