图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-145-06-L-D-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-145-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插头+插座结构,间距0.8 mm,共145位(2×72+1),带接地屏蔽和差分对优化设计。其典型应用场景包括: • 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输(需配合匹配设计),常见于AI加速卡、高端服务器背板扩展模组。 • 通信与网络设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑型垂直堆叠连接,满足严苛的EMI抑制与信号完整性要求(AB后缀代表带屏蔽罩与优化接地)。 • 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统(如机器视觉处理板、便携式超声成像主机)中实现多层PCB可靠堆叠,L型直角设计节省板边空间,D型锁扣提供抗振动机械保持力。 • 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe子系统)中高速数字I/O板与主控板之间的可插拔接口,支持频繁装卸与热插拔(需配合系统级保护设计)。 该型号强调高可靠性、低串扰与可制造性,适用于需要在有限空间内实现高速、高引脚数、稳定板对板连接的中高端电子系统。