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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-06-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-06-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-145-06-L-D-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-06-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-06-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-145-06-L-D-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连,支持多通道PCIe 5.0/6.0或UPI/CXL等高速信号传输(得益于其优化的差分对布局与阻抗控制)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、交换机背板扩展卡等场景中,实现主控板与功能子板间的紧凑、可插拔夹层连接,满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求。 - 工业自动化与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、边缘AI推理模块(如搭载Jetson或Xilinx Zynq MPSoC的载板),提供稳固的板对板堆叠,兼顾抗振动与长期插拔寿命(额定插拔次数≥500次)。 - 测试与测量设备:在模块化仪器(如PXIe扩展架构)中,作为高引脚数、低串扰的互连方案,支持模拟/数字混合信号并行传输。 该型号含145位(73×2排)、0.8 mm间距、带定位柱与极化键、表面贴装(SMT)+通孔加固结构,带屏蔽罩选项(-AB后缀表示带接地屏蔽),适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS与无卤要求。其“-P-TR”后缀表明为卷带包装,适合SMT自动贴装产线。