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  • 型号: FSI-145-03-G-S
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-03-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-03-G-S价格参考。SAMTECFSI-145-03-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-03-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-03-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-145-03-G-S 是一款高密度、超薄型(0.80 mm 端子间距)、双排、垂直式板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑空间内的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展卡或加速卡之间的短距垂直互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(经适当设计可满足阻抗控制与串扰抑制要求)。  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现低插拔力、高循环寿命(≥500次)的可靠连接。  
- 工业与医疗嵌入式系统:如便携式超声设备、高端PLC背板架构中,利用其0.8 mm超薄高度(总高仅6.25 mm)节省空间,并通过无卤素、RoHS合规材料满足严苛环境要求。  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA夹层卡、ADC/DAC扩展板)的标准接口,便于快速更换与升级。  
该型号采用镀金触点(30 µin)、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构,确保插接精度与信号完整性,适用于-55°C~+125°C工作温度范围,广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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