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型号： FSI-140-10-L-D-E-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-10-L-D-E-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-10-L-D-E-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-140-10-L-D-E-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-10-L-D-E-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-10-L-D-E-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-10-L-D-E-AD-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型阵列（Edge-Mount, Array），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板子系统中，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、工控HMI主控板与扩展模块间互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能子卡与主控制器之间的高速、高引脚数接口，支持热插拔（配合特定锁扣机制）及重复插拔（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、温度循环要求（工作温度 -55°C ~ +125°C），常用于雷达信号处理板、FPGA夹层模块（FMC+兼容）等加固型板级堆叠。

该型号含140位（70×2排）、0.8mm间距、直角焊接（L型）、带接地屏蔽（E=Shielded）、双触点（D=Double Contact）、带防误插导向（AD）及卷带包装（TR），兼顾高速性能、机械鲁棒性与自动化装配需求。

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