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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-S价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-140-06-L-S是Samtec公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑空间内实现高速、高可靠性垂直互连而设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的短距堆叠互连,支持PCIe 5.0等高速信号传输(经优化布局可满足信号完整性要求); - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块、光模块转接板之间提供稳定、低插拔力的垂直连接; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC主控模块)中实现多层PCB堆叠,兼顾抗振动性与长期插拔寿命(额定插拔次数≥50次); - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA处理板、ADC采集板)的快速装配接口,便于维护升级。 该型号采用0.50 mm间距、140位(2×70)、6 mm堆叠高度设计,带锁扣结构与接地屏蔽片,适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS与无卤要求。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及叠层对准公差(±0.1 mm),以保障接触可靠性和信号质量。