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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-S-M-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-S-M-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-S-M-AD 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、AI加速卡与主板之间的高速信号传输,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议(得益于低串扰设计和优化的阻抗控制)。 嵌入式与工业控制系统:用于紧凑型工控机、模块化PLC或FPGA载板与扩展子板间的可靠堆叠连接,满足振动、温度变化等严苛环境下的长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次)。 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE自动测试设备中,实现主控板与功能模组(如图像处理板、传感器接口板)的垂直/直角堆叠,节省PCB空间并提升系统集成度。 消费类高端设备:如AR/VR头显内部多层PCB的紧凑互连,或折叠屏设备中柔性电路与刚性主板的桥接,依赖其低矮轮廓(总高约9.0 mm)与精确对准结构(带导向槽与防误插设计)。 该型号后缀“AD”表示带接地屏蔽层(Shielded)与差分对优化布局,适用于需要EMI抑制和信号完整性的高速差分应用(如LVDS、MIPI D-PHY)。整体适用于对密度、速度、可靠性及空间受限有严苛要求的先进电子系统。