【未分类_FSI-140-06-L-D-P】封装/厂家_FSI-140-06-L-D-P中文资料_价格

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型号： FSI-140-06-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用直插式（L型引脚）、双排、6行×140位（共840触点）、0.5 mm间距设计，带屏蔽与接地结构（D = Dual Row, P = Polarized & Shielded）。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖布局与线缆匹配）；  
✅ 高性能计算（HPC）与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距、高带宽、低串扰垂直堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理模块）——在空间受限、EMI敏感环境中提供稳定、屏蔽良好的信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔堆叠，支持热插拔（需配合系统设计）及长期振动环境；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载任务计算机或雷达信号处理板组。

该型号强调“超薄”（< 6.5 mm堆叠高度）、高引脚数与电磁屏蔽能力，适用于对空间、信号完整性和EMC有严苛要求的高端嵌入式板级互连场景。

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