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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AT-K-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:广泛用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板、智能网卡)之间的垂直互连,支持PCIe 5.0/6.0、USB4、CXL等高速串行协议,得益于其优化的信号完整性设计(如差分对屏蔽、阻抗控制及低串扰结构)。 - 人工智能与HPC系统:在AI训练/推理模组中,实现CPU/FPGA/Accelerator子板与主载板间的紧凑、可靠堆叠连接,满足高带宽(单通道达32+ Gbps)、低延迟与热插拔兼容性需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需长期稳定运行的场景,如高端医学成像设备(MRI/CT模块互联)、工业控制器背板扩展,其AT(Active Termination)选项支持终端匹配,提升信号质量;K(金手指镀层)与TR(卷带包装)适配SMT自动化贴装。 - 测试与可重构平台:因支持0.8mm间距、6排(140位)、双触点接触结构及±0.5mm插拔容差,常用于ATE测试夹具、原型验证平台中需频繁插拔且保持电气稳定的板级互连。 该型号具备耐高温(符合RoHS/无卤)、抗振动、高插拔寿命(≥500次)等特性,是面向下一代高密度、高速、高可靠性板对板互连的关键组件。