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型号： FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AB-K-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型阵列，采用双排、直角插接设计（L型），带金属屏蔽罩（M）、抗弯加强结构（AB）及卷带包装（TR）。其关键参数包括：140位（70×2）、0.5 mm间距、6 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）+共面引脚，支持高速信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen4等）。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的紧凑互连，满足高带宽、低延迟及热管理需求；  
• 5G基站基带与射频模块堆叠——在受限空间内实现多层PCB间高速差分对（如SerDes通道）可靠连接；  
• 工业自动化控制器——在严苛振动环境中提供抗弯折（AB强化）与EMI抑制（金属屏蔽罩）能力；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）——利用其0.95 mm超薄轮廓和高可靠性，适配小型化、多层堆叠架构；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——通过符合RoHS与无卤素（K）认证，满足高可靠性与环境适应性要求。

该型号特别适用于对空间、信号完整性、机械鲁棒性及电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式板级互连场景。

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