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型号： FSI-140-06-L-D-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-140-06-L-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形板对板连接器，属于边缘型夹层式（Edge-Mount, Mezzanine）阵列。其典型应用场景包括：

• 高速通信与计算设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡、GPU 服务器子卡与载板之间的垂直互连，支持 PCIe 5.0/6.0 及高速 SerDes 信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
• 紧凑型嵌入式系统：工业 PC、医疗成像模块（如便携式超声主板）、航空电子航电板卡等空间受限场景，其 6.0 mm 超低堆叠高度（L = Low Profile）和 0.8 mm 端子间距满足高密度小型化需求；  
• 可插拔模块化架构：用于 FPGA 夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、COM-HPC® 模块或定制载板间的可靠盲插对接，AD（Active Damping）结构与精密导向设计保障多次插拔下的机械稳定性与信号完整性；  
• 测试与原型开发平台：因支持高引脚数（140 位双排）、差分对灵活布线及优异的 EMI 性能，常用于高速数字电路验证、芯片评估板（EVB）及自动化测试治具的可分离互连。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及 RoHS/REACH 合规性，适用于对可靠性、热稳定性和高频性能要求严苛的工业、通信及高端嵌入式领域。

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