【未分类_FSI-140-06-L-D-AB-P】封装/厂家_FSI-140-06-L-D-AB-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-140-06-L-D-AB-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-140-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-140-06-L-D-AB-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）边缘型夹层式矩形连接器。其典型应用场景包括：  
高带宽计算与通信设备（如AI加速卡、GPU服务器子板、FPGA载板），用于实现主控板与扩展子板间的高速、紧凑互连；  
小型化嵌入式系统（如5G小基站基带板、边缘AI推理模组、工业相机主控模块），在受限空间内提供稳定可靠的垂直堆叠连接；  
测试与测量设备（如模块化PXIe/AXIe子系统），支持热插拔兼容设计（AB后缀代表“Active Backplane”优化，含信号完整性增强结构），适用于需频繁装配/拆卸的开发验证环境；  
医疗电子（如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板）及航空航天航电模块，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的环保材料及-55°C~+125°C宽温工作能力。  
该型号采用0.50 mm间距、140位双排设计（L=长型接触区，D=双触点增强可靠性，P=压接式尾部），支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）数据速率，适用于PCIe 5.0、USB4、DisplayPort 2.1等高速协议。其低插入力（LIF）、防误插导向结构及抗振锁扣机制，保障在高振动、高可靠性要求场景下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题