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  • 型号: FSI-140-03-H-D-AB-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-H-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-H-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-H-D-AB-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-H-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-H-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-H-D-AB-K-TR 是一款高密度、超薄型(0.8 mm 端子间距,3.0 mm 堆叠高度)矩形夹层式(板对板)边缘连接器,采用双排、直角插拔设计,带锁扣与接地屏蔽结构(AB后缀代表屏蔽+增强EMI性能),K表示表面贴装(SMT),TR为卷带包装。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足高频信号(支持高达25+ Gbps差分速率)低串扰、低延迟传输需求;  
- 高性能计算模块:AI加速卡、GPU子板与主载板之间的垂直堆叠连接,适用于空间受限的服务器/边缘计算设备;  
- 工业与医疗嵌入式系统:如便携式超声设备、精密检测仪器中,需高可靠性、抗振动、小体积的板间互联方案;  
- 测试测量设备:模块化PXIe或自定义载板架构中,实现功能子板(如FPGA处理板、ADC采集板)与背板的快速装配与重复插拔(寿命≥500次)。  

该型号具备优异的信号完整性(优化阻抗控制与屏蔽)、热插拔兼容性及抗电磁干扰能力,特别适合对尺寸、带宽和稳定性要求严苛的高端电子系统。
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