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  • 型号: FSI-140-03-G-D-M-AB-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-M-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-M-AB-TR 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等),得益于其低串扰设计和优化的信号完整性。

在工业自动化与嵌入式系统中,适用于紧凑型工控机、模块化PLC背板或HMI主控板与显示/IO扩展板之间的可靠堆叠连接,满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及长期插拔(≥500次)要求。

在医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块)中,实现多层PCB间的高可靠性、小体积互连,在有限空间内兼顾EMI抑制与热管理。

此外,该型号带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(M)、直角插接(D)、带定位销(AB)及卷带包装(TR),适用于自动化SMT贴装,广泛用于需高频、高密、可维护性兼备的模块化电子产品设计中。
产品参数 图文手册 常见问题
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