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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-E-AT-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-E-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-E-AT-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-E-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-E-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-140-03-G-D-E-AT-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列(Edge Rate®系列),专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求,满足高带宽、低串扰需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、交换机背板扩展卡等中实现紧凑型多层PCB堆叠,节省空间并提升散热效率; - 工业自动化与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、FPGA加速卡、智能传感器模组等需频繁插拔、抗振动、长期可靠的板级互连场景; - 医疗成像与测试仪器:在便携式超声设备、高精度数据采集系统中提供稳定、低误码率的高速差分信号传输(如LVDS、SATA、USB 3.x); - 航空航天与国防电子:凭借其AT(Automotive/Temperature)等级(工作温度-55°C ~ +125°C)、无铅兼容及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的加固型板对板连接。 该型号含140位(70×2排)、0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度,带接地屏蔽结构(G)、直角焊接(D)、带锁扣(E)及卷带包装(TR),确保机械稳固性与EMI抑制能力。