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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-140-03-G-D-E-AD-K-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑、高性能的电子系统互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰设计); - 人工智能/加速计算模块:用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的高引脚数、低高度(仅3.0 mm堆叠高度)连接,满足空间受限的OAM或U.2类模块需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在小型化工控机、便携式医疗成像设备(如超声探头主控板与传感器板)中实现可靠、可插拔的板间互联; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如高速ADC/DAC子卡与主控制器)间的可分离接口,支持多次插拔(额定寿命≥500次)与精准定位(带导向结构及AD定位销)。 该型号具备金手指镀层(G)、压接式端子(D)、带接地屏蔽(E)、防误插键位(AD)、高温耐受(K)及卷带包装(TR)等特性,适用于严苛环境下的高可靠性、高频宽、小体积板对板互连需求。