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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-10-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、135位(68+67)、0.50 mm间距设计,带锁扣与接地屏蔽结构,支持高速信号传输(可达25+ Gbps per lane)。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直互连,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与热插拔可靠性的严苛要求; - 高端通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或网络交换机背板中,实现多板堆叠与高速串行链路互联; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式超声/影像处理设备中,提供稳定、抗振动的板间连接; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中功能子卡与主控制器之间的高可靠性夹层接口。 该型号具备优异的EMI抑制能力(内置屏蔽罩与接地引脚)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于对密度、速度、可靠性与环境适应性均有高要求的紧凑型电子系统。