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型号： FSI-135-10-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计（L型），带金手指接触、带锁扣（D）、带屏蔽（P）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（如FMC、VITA 57.1兼容子卡）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。  
- 工业与嵌入式计算系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理模块、模块化PLC或HMI中实现主控板与功能扩展板（如IO、视觉、运动控制子板）的可靠垂直堆叠连接。  
- 测试与测量仪器：作为可更换模块（如射频前端、高速采集卡）与主机背板间的高插拔寿命（≥500次）、抗振动接口，保障长期稳定性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间、EMI抑制和连接可靠性要求严苛的场景中，利用其屏蔽结构（P）降低串扰，满足IEC 60601电磁兼容要求。  
该型号支持0.5 mm间距、135位（2×67+1接地）配置，具备优异的信号完整性与机械鲁棒性，适用于需高密度、高可靠性、可维护性板级堆叠的中高端嵌入式系统。

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