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型号： FSI-135-10-L-D-AB-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AB-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连（如CPU子卡与载板、GPU加速卡与主系统板），满足高信号完整性需求；  
• 通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的可靠连接，具备良好EMI抑制和抗振动特性；  
• 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中实现模块化设计，便于维护与升级；  
• 测试与测量仪器：作为可插拔功能子卡（如FPGA扩展板、ADC/DAC采集板）与主控板之间的高速接口，支持差分对优化布线；  
• 医疗电子设备：应用于便携式影像设备或诊断终端的多板堆叠架构，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃要求（P表示镀金触点，TR为卷带包装）。  

该型号采用双排直角插接结构（L型）、10×35针（350位）、0.8 mm间距，带极化键与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4速率（依布局优化），适用于需高可靠性、小体积及可重复插拔（≥500次）的严苛环境。

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