【未分类_FSI-135-06-L-D-P】封装/厂家_FSI-135-06-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-135-06-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-06-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于FSI系列，采用双排针脚设计，35对差分信号（共70位），0.5 mm间距，带屏蔽与接地优化结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板/扩展板之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10Gbps+ SerDes等高速串行协议（得益于低串扰、受控阻抗和内置接地屏蔽）；  
- 紧凑型嵌入式设备：如5G小基站、边缘AI推理模块、工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理板等空间受限场景，其超薄堆叠高度（仅约6.0 mm）可实现极小Z轴间距；  
- 可插拔/模块化架构：用于计算模组（如COM-HPC、SMARC兼容载板）、加固型军用/航天子系统中需频繁插拔且高可靠性的板级堆叠；  
- 测试与原型开发：因支持盲插（Blind-Mate）及良好导向结构，常用于ATE测试夹具、高速信号评估板及研发阶段的快速迭代互连。

该型号具备镀金触点、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准），并支持±0.3 mm X/Y方向错位容差，兼顾机械鲁棒性与电气性能，广泛应用于通信、数据中心加速卡、智能传感及高端工业控制领域。

产品参数图文手册常见问题