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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AT-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AT-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-06-L-D-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AT-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列设计。其典型应用场景包括: 在高速、紧凑型电子系统中实现可靠、低串扰的垂直堆叠互连,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的信号/电源传输)、高端计算(AI加速卡与载板、GPU服务器背板扩展槽)、测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe系统中的多层功能板堆叠)以及工业控制和医疗成像设备(需满足高可靠性、抗振动及EMI抑制要求的紧凑架构)。 该型号支持差分对优化布局(6排×35位,共210触点),采用低剖面(L型)、直角插接设计,带精密导向结构与AT(Active Termination)端接选项,适用于高达28 Gbps PAM4的高速串行链路;“-D”表示双排接触、“-TR”为卷带包装,便于SMT自动化贴装。其耐高温、符合RoHS/无卤素要求,适用于严苛的量产环境。 简言之,FSI-135-06-L-D-AT-TR 主要面向对信号完整性、空间利用率和长期连接稳定性有严苛要求的高端嵌入式与高速互连场景。