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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AT-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AT-P-TR价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AT-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AT-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-06-L-D-AT-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AT-P-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性; - AI加速卡与FPGA载板系统:在AI训练/推理加速卡中实现处理器板与扩展板间的高速差分对传输(支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等协议),AT(Active Termination)版本优化了端接匹配,降低反射; - 通信设备(如5G基站基带单元BBU、光模块转接板):满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性(P = Polarized, TR = Tape & Reel,适合SMT自动化贴装); - 医疗成像与测试测量设备:在空间受限的便携式或模块化仪器中,提供可靠、可重复插拔(耐插拔≥500次)的板间连接; - 工业嵌入式系统:如模块化PLC、边缘控制器中实现核心控制板与I/O扩展板的稳固夹层连接,L(Low Insertion Force)设计便于维护。 该型号具备0.5mm间距、35对差分信号(共70pin)、镀金触点、符合RoHS/REACH,并通过UL94V-0阻燃认证,适用于-55°C~+125°C宽温工况。其D(Dual Row)结构与AT(有源端接)选项特别适配高速、低噪声、高可靠性需求的高端电子系统。