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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AT 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现低串扰、高带宽(>28 Gbps/lane)的短距传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe)中,满足高频信号(差分对阻抗控制±10%)、耐插拔(≥500次)及EMI屏蔽需求(带金属屏蔽罩设计)。 该型号具备0.5 mm间距、35对差分信号+电源引脚、带导柱导向结构及AT(Active Termination)预端接技术,兼顾机械鲁棒性与电气性能,特别适合需频繁维护、高可靠性及高信号完整性的严苛应用环境。