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型号： FSI-135-03-G-D-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AT-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、35位（每排17或18位，共35路信号）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、带AT（Active Termination）端接选项及卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

高密度、高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接）、服务器/存储设备中CPU载板与内存扩展板或加速卡（如FPGA、GPU模组）之间的低串扰、高完整性信号传输；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠；以及医疗成像设备（如超声、MRI前端处理模块）中对EMI敏感、需稳定差分对布线与良好接地隔离的场合。

该型号支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，AT端接有助于改善信号完整性，适用于PCIe 5.0、USB4、CEM等高速协议。其超薄轮廓（典型堆叠高度3.0 mm）和抗振设计也适合空间受限且有可靠性要求的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺使用。

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