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型号： FSI-135-03-G-D-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AT-K价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AT-K 是一款高密度、高速、板对板（夹层式）矩形边缘连接器，专为紧凑型高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI加速模块之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求。

- 嵌入式系统与工业控制：在空间受限的工控机、边缘计算网关中，实现主控板与功能子板（如采集板、接口板）间的可靠夹层连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中，满足高引脚数（135位）、低串扰、精确阻抗控制（100Ω差分）需求，保障高频信号（>25 Gbps/lane）稳定传输。

- 医疗与航空航天电子：凭借AT（Active Termination）版本集成终端电阻、K级（K = High Reliability）工艺及无铅合规设计，适用于对可靠性、EMI抑制和长期稳定性要求严苛的领域。

该型号带金手指镀层、双排错位接触结构、防误插导向设计，并支持0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度，兼顾高密度与装配鲁棒性。

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