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型号： FSI-130-10-L-S-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-S-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-S-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-S-M-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为130（65×2），间距0.8 mm，带屏蔽（S）、金镀层（M）、带接地屏蔽层（AD）及锁扣结构（L）。其主要应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于5G基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输（经优化阻抗控制与串扰抑制）；  
- 高性能计算模块：用于AI加速卡、GPU子板与载板之间的紧凑堆叠连接，满足高带宽、低延迟需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中实现可靠、可插拔的多层PCB堆叠；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能子板接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护电路）；  
- 航天与国防电子：凭借高可靠性接触设计、抗振动性能及可选三防涂层（依定制），适用于机载/弹载计算单元的加固板间互连。

该型号强调信号完整性与机械稳定性，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端嵌入式系统。

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