【未分类_FSI-130-10-L-D-M-AB-TR】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-M-AB-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-10-L-D-M-AB-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-10-L-D-M-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-10-L-D-M-AB-TR 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，题中“-”应为笔误）推出的高密度、低剖面矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board, BtB）阵列，专为紧凑型板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的信号/电源堆叠互连，支持差分对优化布局，满足SerDes等高速链路需求（可达25+ Gbps）；  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/CPU子卡与载板（如OAM、EBM或Open Compute标准板）间的高引脚数、低串扰连接，支持PCIe 4.0/5.0及CXL协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA处理板、图像采集板）的可靠、可插拔堆叠；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换的功能子模块与背板之间的高重复性、耐插拔（≥500次）连接。

该型号具备双排针脚、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，支持0.8mm间距、130位（10×13阵列），带屏蔽接地结构（M = Grounding Shield），适用于-40℃~+105℃宽温环境，满足IPC-6012 Class 2/3可靠性要求。注：实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠高度（标称10.0mm）校核。

产品参数图文手册常见问题