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型号： FSI-130-10-L-D-M-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AB-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在基带处理板与射频板之间实现可靠、可插拔的夹层连接，具备良好信号完整性及EMI抑制能力；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展功能板（如FPGA加速卡、IO接口板）的稳固堆叠；  
- 测试与开发平台：因支持盲插、高插拔寿命（≥500次）及精确导向结构，常用于原型验证、模块化评估板设计，便于快速迭代与维护。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，130位双排布局，带接地屏蔽、差分对优化及抗弯加强结构，适配0.8mm间距、≤1.0mm超薄PCB堆叠高度，兼顾机械鲁棒性与高频性能（支持25+ Gbps/lane）。

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