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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AT-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AT-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-D-E-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-130-10-L-D-E-AT-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式矩形连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板扩展卡、AI加速卡(如PCIe Gen5/6子卡)、网络交换模块等,利用其支持高速信号完整性(搭配差分对设计)及0.5mm间距、30行双排结构实现高I/O密度。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声模块)中,作为主控板与功能子板之间的可靠夹层互连,满足抗振动、多次插拔(≥50次)及-55°C~+125°C宽温工作要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe或自定义测试载板)中快速堆叠多层PCB,支持高精度模拟/数字混合信号传输,E系列屏蔽设计有助于降低串扰。 - 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS、无卤素、通过UL94 V-0阻燃认证及AT(Automotive Grade)等级可靠性(含温度循环、机械冲击测试),适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。 该型号带“AT”后缀,表明其满足增强级可靠性标准;“E”代表屏蔽壳体,“TR”表示卷带包装,适配SMT自动化贴装。整体适用于需兼顾高速、小型化、高可靠及可量产性的先进电子系统。