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型号： FSI-130-10-L-D-E-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AD-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-10-L-D-E-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于 FSI 系列（Fine-pitch Stacked Interconnect）。其典型应用场景包括：

• 高速通信与计算设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡、GPU 服务器子卡与载板间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号（经合理叠层与阻抗设计）。

• 工业与嵌入式系统：用于空间受限的加固型工控机、边缘计算网关中，实现主控板与功能扩展模块（如FPGA子卡、采集模块）的垂直堆叠连接，具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥500次）。

• 医疗与测试仪器：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中，满足小尺寸、高可靠性及EMI可控要求；其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料特性适配医疗安全标准。

• 特点支撑应用：0.50 mm 间距、130位双排、10 mm 堆叠高度（L=Low profile）、带接地屏蔽（E=Shielded）、带定位销与防误插设计（AD=Polarized），并支持表面贴装（SMT）与通孔混合焊接（D=Double-sided termination），提升机械稳定性与量产良率。

注：实际应用需结合信号完整性仿真、PCB叠层匹配及热管理评估。建议参考 Samtec 官方 IBIS 模型与设计指南进行系统级验证。

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