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型号： FSI-130-10-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-AT-P 是一款高密度、超薄型（0.8 mm板间距）、双排、直角插拔式夹层连接器（Board-to-Board），属于矩形连接器中的边缘型/阵列式板对板产品。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），适用于通信基站、AI加速模块及工业控制器；  
- 紧凑型可插拔模块：在空间受限的医疗成像设备（如便携式超声主板）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）中实现可靠板间堆叠与快速维护；  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗振设计（带定位柱与加强金属屏蔽罩）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，用于机载航电处理单元的多层PCB垂直互联；  
- 5G小基站与边缘服务器：在BBU（基带单元）与RRU（射频单元）接口或CPU与AI协处理器板卡之间提供低串扰、高信号完整性（SI）的短距互连（最大堆叠高度约10.4 mm）。  
该型号带AT（Active Termination）选项，支持终端匹配优化，适用于对阻抗控制和EMI抑制有严苛要求的高频应用。

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