【未分类_FSI-130-06-S-D-M-AD】封装/厂家_FSI-130-06-S-D-M-AD中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-06-S-D-M-AD

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-06-S-D-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-S-D-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-S-D-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-06-S-D-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-S-D-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-S-D-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-S-D-M-AD 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直式板对板（夹层式）边缘型矩形连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在射频单元（RU）或基带处理板与前传接口板之间实现高可靠性、低串扰的板级连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中，实现主控板与FPGA加速卡、传感器载板或电源管理子板的稳固夹层对接；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与主处理板之间的高引脚数、低误插风险连接，其防误插设计（Keyed housing）和牢固的压接结构保障长期振动环境下的稳定性；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，作为可快速拆装的高密度互连接口，便于硬件迭代与故障隔离。  
该型号具备镀金触点、耐高温（符合RoHS及无卤要求）、支持高达12 Gbps/lane的数据速率，并通过严格的机械寿命（≥500次插拔）与热循环测试，适用于严苛的工业与通信环境。

产品参数图文手册常见问题