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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-S-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-S-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-S-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-S-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-S-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-S-AD-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角、表面贴装(SMT)设计,间距0.8 mm,共130位(65×2),带接地屏蔽结构(“AD”表示带屏蔽罩与接地引脚,“TR”为卷带包装)。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块与载板之间的紧凑互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分信号传输,屏蔽设计有效抑制串扰与EMI; • 高性能计算与AI加速卡:在GPU/CPU扩展卡、AI训练模块的堆叠架构中实现多层PCB垂直互联,满足高带宽(>25 Gbps/lane)、低延迟需求; • 小型化嵌入式系统:适用于5G小基站、边缘AI网关、工业相机主控板等空间受限场景,0.8 mm超细间距与≤7.5 mm超低堆叠高度(L型)显著节省Z轴空间; • 测试与模块化平台:因支持盲插、高插拔寿命(≥500次)及良好信号完整性,常用于可更换功能子卡(如射频、ADC/DAC模块)的标准化接口。 该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境(无IP防护),需配合Samtec的专用压接工艺与阻抗控制PCB设计以确保性能。