【未分类_FSI-130-06-L-D】封装/厂家_FSI-130-06-L-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-06-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，触点数为130（65×2），间距0.8 mm，带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号互连，支持PCIe 5.0及部分SerDes通道，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频单元（RRU）或光模块载板之间实现紧凑型、可插拔的板级堆叠连接；  
- 工业嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、边缘AI网关中主控板与扩展功能子板（如FPGA协处理板、I/O接口板）的可靠对接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡与背板之间的高可靠性连接接口，支持频繁插拔与信号完整性保障。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽罩）、±0.3 mm插接容差及耐热性（符合RoHS/无卤），适用于-40°C~+105°C宽温工况，广泛见于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题