【未分类_FSI-130-06-L-D-P】封装/厂家_FSI-130-06-L-D-P中文资料_价格

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型号： FSI-130-06-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI加速模块之间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 嵌入式系统与工业控制：适用于空间受限的工控机、边缘计算网关、医疗成像设备等，实现主控板与功能子板（如采集板、IO扩展板）的可靠垂直堆叠连接。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，作为高插拔寿命（≥500次）、高可靠性连接方案，保障频繁调试与更换模块时的信号完整性。

- 5G基站与光模块接口：用于基带板与射频单元（RRU）或光引擎载板间的短距互连，在满足EMI要求的同时节省PCB空间。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，0.50 mm间距、130位（2×65），带极化键与防误插设计；L型接触件提供优异的机械保持力与高频性能（支持>25 Gbps/lane）。适用于需高密度、低高度（总高仅~7.5 mm）、高信号保真度及长期稳定运行的严苛电子系统。

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