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型号： FSI-130-06-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带锁扣与压接端子，支持表面贴装（SMT），带卷带包装（-TR）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.8 mm间距、差分对优化结构及良好信号完整性，支持高达28 Gbps的数据传输（配合特定叠层与布线）。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA模块与载板间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（130位）、小空间（≤7.5 mm堆叠高度）及热插拔兼容性需求。

- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板架构中，实现主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）的可靠、可重复插拔连接，具备抗振动与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准互连接口，便于快速更换不同功能模块（如ADC/DAC子卡），提升产线测试与现场维护效率。

该连接器符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境；其“L”型接触设计和“D”型极化结构确保精准防误插。广泛见于需要高可靠性、高密度、低侧高且支持自动化生产的高端电子系统中。

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