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型号： FSI-130-06-L-D-M-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-M-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、GPU扩展板、PCIe载板）之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），满足高速信号完整性要求。

在工业自动化与嵌入式系统中，适用于紧凑型模块化设计，例如COM-HPC、SMARC或Qseven等标准载板与核心模块间的可靠对接，提供稳固的机械锁扣（M型双触点+正向锁扣）和抗振动性能。

在测试测量设备及医疗电子中，凭借其0.8 mm间距、6排×30位（共180路）、带屏蔽罩（D = Shielded）及镀金接触面（L = Gold over Nickel），保障高频信号稳定性和长期插拔寿命（≥500次），适用于需EMI抑制与高可靠性的严苛环境。

此外，该型号支持表面贴装（SMT）、直角插接（L型），并具备优异的热管理能力，适合在空间受限且散热敏感的高密度PCB堆叠场景（如5G基站基带单元、AI边缘服务器）中实现高效、可维护的板对板连接。

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