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型号： FSI-130-06-L-D-E-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-AT-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-E-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-130-06-L-D-E-AT-P 是 Samtec Inc. 推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为高密度、高速、低剖面应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10+ Gbps差分信号传输；  
- AI与高性能计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（130位）、低串扰与优异阻抗控制需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、工业PLC主控模组中实现可靠、可插拔的垂直堆叠互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义夹层系统）中信号/电源混合传输的关键接口，支持热插拔（配合AT系列加固结构）与精确对准（E型导针+精密导向槽）。  

该型号具备“L”型接触（长寿命弹性触点）、“D”型双排错位布局（提升密度与EMI抑制）、“E”型增强导向结构、“AT”加厚镀金触点（1.27μm Au）及“P”型压接式PCB端接，确保在振动、温变等严苛环境下长期稳定运行。适用于需兼顾高速性、高可靠性与小体积的先进电子系统集成。

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