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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-M-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-M-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-S-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-M-AB-TR 是一款高密度、超薄型(0.8 mm板间距)、双排、直插式(垂直)夹层式(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型阵列,带金手指接触结构与增强信号完整性设计(如接地屏蔽、差分对优化)。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号传输; • AI/高性能计算:AI加速卡(如GPU或FPGA子卡)与主载板之间的低矮堆叠连接,满足散热与空间受限需求; • 工业自动化:紧凑型PLC、边缘控制器中多层功能板(电源/信号/IO)的可靠垂直堆叠; • 医疗电子:便携式影像设备(如超声手持探头主板与处理板)中需抗振动、小尺寸、可插拔的板对板接口; • 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义测试背板系统中,实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。 该型号带卷带包装(-TR)、镀金触点(G)、表面贴装(S)、带屏蔽罩(M)、AB型错位配接防误插(AB),适用于自动化SMT生产及严苛环境下的长期稳定运行。