【未分类_FSI-130-03-G-S-AD】封装/厂家_FSI-130-03-G-S-AD中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-03-G-S-AD

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-03-G-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用直插式（Gull Wing）表面贴装，带接地屏蔽设计（“S”表示Shielded，“AD”表示带辅助定位销与增强保持力结构）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，利用其低串扰屏蔽结构和稳定阻抗特性（支持高达28 Gbps PAM4信号），满足高速差分对传输需求；  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接，支持多通道SerDes链路及电源/信号混合传输；  
• 医疗成像系统：如CT或MRI设备中模块化处理板间的高可靠性、低误码率互连，适应严苛EMI环境；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾机械稳固性与热插拔兼容性（需配合对应压接/锁扣机构）；  
• 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe衍生平台）中用于高引脚数功能子板的快速装配与更换。

该型号额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对信号完整性、空间效率及长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题