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型号： FSI-130-03-G-S-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-AD-TR 属于高密度、超薄型矩形板对板（Board-to-Board）边缘夹层连接器，采用双排直角插接设计，间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），表面贴装（SMT），卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等差分协议，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。

紧凑型嵌入式系统：适用于工业PC、医疗成像设备（如便携式超声主板）、航空电子模块等空间受限场景，0.8 mm超细间距与低堆叠高度（约6.5 mm）实现高I/O密度与轻薄化设计。

测试与可重构平台：在ATE（自动测试设备）探针卡、FPGA夹层载板（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）中，提供可靠、可插拔的高引脚数垂直互连，便于模块升级与维护。

此外，该型号具备优异的信号完整性（SI）特性（阻抗控制、差分对匹配）、耐热回流焊能力（符合J-STD-020标准）及插拔寿命（≥50次），适用于需长期稳定运行、高频高速且高可靠性的严苛环境。不适用于大电流电源传输或恶劣振动/冲击工况（非加固型）。

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