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- 型号： FSI-130-03-G-S-AD-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AD-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AD-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AD-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AD-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AD-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-S-AD-K 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，带金手指接触结构与双排直角插接设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分协议（需配合阻抗控制PCB布局）； - 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI网关中实现主控板与功能扩展板（如AI推理模块、I/O模块）的可靠垂直堆叠连接； - 医疗成像与测试仪器：满足高可靠性、低串扰要求，在便携式超声设备、多通道数据采集系统中承载高速ADC/DAC数据及控制总线； - 航空航天与国防电子：凭借其坚固的金属屏蔽罩（AD后缀代表带屏蔽）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。 该型号含130位（65×2）、带接地屏蔽层、表面贴装（SMT）、带导销定位与防误插结构，适用于0.8 mm PCB厚度，强调信号完整性与机械鲁棒性，不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点）。
产品参数
图文手册
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