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型号： FSI-130-03-G-S-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AB价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-AB 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑空间下的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡、加速卡（如FPGA或AI加速模块）之间的垂直互连，支持多通道高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等）。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频单元板、光模块载板之间实现低串扰、高信号完整性连接。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如运动控制、I/O扩展）与主控背板的即插即用式对接，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）要求。  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间提供小尺寸、高引脚数（130位）、0.5mm间距的稳定连接，兼顾EMI屏蔽（带金属罩选项）与热管理。  
该型号带接地屏蔽结构（-S后缀）、镀金触点（-G）、直角焊接（-AB）及无卤素环保设计（-FSI系列），适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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