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  • 型号: FSI-130-03-G-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-TR 是一款高密度、超薄型(0.50 mm 间距)、双排、直插式(Gull Wing)表面贴装的矩形板对板连接器,属于边缘型夹层式(Edge-Mount, Mezzanine)阵列。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子系统中,用于主板与子卡、载板与模块之间的垂直或平行堆叠互连。常见于:  
• 通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输);  
• 高速计算与AI加速卡(GPU/FPGA载板与扩展子板间的PCIe Gen4/Gen5、SerDes通道互联);  
• 工业自动化控制器(主控板与I/O扩展板间可靠、可插拔的信号与电源集成传输);  
• 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠与低串扰连接);  
• 测试测量仪器(模块化架构中快速更换功能子板所需的高插拔寿命与稳定接触性能)。

该型号支持高达12 Gbps的数据速率(依布局优化),具备优异的阻抗控制、EMI抑制设计及300次插拔寿命,适用于需兼顾高速性、小型化与高可靠性的嵌入式系统。其无卤、符合RoHS的环保特性亦满足工业与医疗领域合规要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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