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- 型号： FSI-130-03-G-D-M
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括： 1. 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA），满足高带宽、低串扰需求； 2. 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现可靠板对板连接，具备良好EMI屏蔽性能（G后缀表示带屏蔽罩）； 3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中（如便携式超声仪、工控HMI），提供0.8mm超细间距、3.0mm超低堆叠高度（D后缀表示3.0mm）的稳定连接； 4. 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子卡与背板的快速插拔互连，M后缀表示压接式接触结构，确保长期插拔可靠性（≥500次）。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，支持-55℃~+125℃工作温度，适用于严苛环境。其无铅（RoHS）、无卤设计亦符合绿色制造要求。
产品参数
图文手册
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