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型号： FSI-130-03-G-D-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/ASIC子卡与载板之间的垂直互连，满足PCIe Gen4/Gen5或UPI等高速差分信号需求；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在基带板与射频板、或交换板与接口板之间实现紧凑、可靠的高速数据传输；  
- AI加速卡与GPU模组：作为AI训练卡与主机板间的夹层接口，支持高带宽（单通道达28+ Gbps）、低串扰和优异EMI抑制（得益于屏蔽设计）；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机中，实现处理器模块与功能扩展板的可插拔、高可靠性连接；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化探针卡与控制器板互联，兼顾高频响应与重复插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。

该型号带卷带包装（“-TR”），适用于SMT自动化贴装；“D”表示镀金触点（0.76μm），保障长期接触可靠性；“M”代表公头（Male），常与配套母座FSI-130-03-G-D-F-TR配对使用。整体适用于对信号完整性、空间效率及热管理有严苛要求的高端电子系统。

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