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型号： FSI-130-03-G-D-M-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-K 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 超低堆叠高度）矩形夹层式板对板连接器，属于边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5及高速SerDes链路，得益于其低串扰、阻抗可控的差分对结构和精密屏蔽设计；  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业相机、医疗内窥镜主机、5G小基站基带板等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠垂直堆叠；  
- 测试与测量设备：在模块化仪器（如PXIe或自定义ATE系统）中作为可插拔的高可靠性信号/电源混合接口，支持热插拔（配合特定压接工艺）及多次插拔（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振动性能（通过IEC 60512-5标准）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元的板级互连。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及金属屏蔽罩，确保高频稳定性与EMI抑制能力，特别适合需兼顾高速（>16 Gbps/lane）、低剖面与长期可靠性的严苛嵌入式应用。

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