【未分类_FSI-130-03-G-D-M-AT】封装/厂家_FSI-130-03-G-D-M-AT中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-03-G-D-M-AT

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-03-G-D-M-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AT 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列型。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI加速模块或网络接口卡（NIC）之间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于低串扰设计和阻抗控制）。

- 嵌入式系统与工业控制：在空间受限的工控机、边缘计算网关或模块化PLC中，实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、传感器处理板）的可靠堆叠连接。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试平台中，便于快速更换不同功能的测试载板（如射频、数字逻辑、电源管理模块），提升研发与产线测试灵活性。

- 医疗电子与航空航天设备：凭借高可靠性、耐振动及符合RoHS/无卤素标准，适用于便携式超声设备、内窥镜主机或小型卫星载荷的模块化架构。

该型号带“-M-AT”后缀，表明配备金属屏蔽罩（Metal Shield）和高温焊料（Advanced Temperature Soldering），增强EMI抑制能力并支持无铅回流焊工艺，适合对电磁兼容性与热稳定性要求严苛的应用环境。其0.5 mm间距与30对差分对（60位）配置，在有限空间内兼顾高引脚数与信号完整性，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题